Seria pikosekundowa · Cięcie i rozdzielanie

Maszyna do cięcia i rozdzielania szkła laserem pikosekundowym (jedno-/dwustanowiskowa)

Cięcie i rozdzielanie kruchego szkła laserem pikosekundowym z dokładnością ±0,01 mm i wyszczerbieniami poniżej 5 mikronów.

Obrabiane materiałySzkłoSzafir
Maszyna do cięcia i rozdzielania szkła laserem pikosekundowym (jedno-/dwustanowiskowa)

Inżynier odezwie się z wiążącą ceną, a Państwo mogą umówić demo na żywo online · Odpowiada prawdziwy inżynier, nie call center

±0.01mm
Dokładność
0.03 – 25mm
Grubość
0 – 500mm/s
Prędkość
≤5μm
Wyszczerbienia
Zaprojektowane na lata

Co zawiera maszyna Maszyna do cięcia i rozdzielania szkła laserem pikosekundowym (jedno-/dwustanowiskowa).

01

Nieregularne kształty z dużą prędkością

Laser pikosekundowy tnie nieregularne i dowolne kształty z dużą prędkością, umożliwiając projekty, za którymi nie nadążają narzędzia mechaniczne.

02

Wysoka jakość cięcia

Cięcie bez stożkowości i zadziorów, z niewielkimi wyszczerbieniami do 5 mikronów, więc detale często nie wymagają dodatkowej obróbki.

03

Niski koszt, wysoki uzysk

Proces jest tani i wydajny, z niskim zużyciem materiałów eksploatacyjnych i energii, co poprawia opłacalność cięcia kruchego szkła.

04

Czysto, bez zanieczyszczeń

Brak pyłu i ścieków sprawia, że proces jest czysty i wolny od zanieczyszczeń.

05

Jedno lub dwa stanowiska

Do wyboru maszyna jednostanowiskowa lub dwustanowiskowa, w której załadunek i obróbka przebiegają równolegle dla większej wydajności.

Co obrabia

6 procesów, jedna platforma (szkło).

Szkło optyczne / UTG / willow· do 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Szkło kruche / biomedyczne· do 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Osłona szafirowa (telefony i zegarki)· do 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Szkło architektoniczne / łazienkowe· do 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Szkło samochodowe· do 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Szkło fotowoltaiczne· do 0.03 – 25 mm (0 – 1 in)
Przykładowe efekty

Zobacz, jak praca schodzi ze stołu.

Prawdziwe próbki obrobione laserem z naszej hali (materiał: szkło). Opisz detal dla maszyny Maszyna do cięcia i rozdzielania szkła laserem pikosekundowym (jedno-/dwustanowiskowa), a inżynier odezwie się z ceną i demo online.

Przykładowe efekty pracy: Maszyna do cięcia i rozdzielania szkła laserem pikosekundowym (jedno-/dwustanowiskowa)Próbka
Przykładowe efekty pracy: Maszyna do cięcia i rozdzielania szkła laserem pikosekundowym (jedno-/dwustanowiskowa)Próbka
Przykładowe efekty pracy: Maszyna do cięcia i rozdzielania szkła laserem pikosekundowym (jedno-/dwustanowiskowa)Próbka
Przykładowe efekty pracy: Maszyna do cięcia i rozdzielania szkła laserem pikosekundowym (jedno-/dwustanowiskowa)Próbka
Przykładowe efekty pracy: Maszyna do cięcia i rozdzielania szkła laserem pikosekundowym (jedno-/dwustanowiskowa)Próbka
Przykładowe efekty pracy: Maszyna do cięcia i rozdzielania szkła laserem pikosekundowym (jedno-/dwustanowiskowa)Próbka
Specyfikacja

Pełna specyfikacja.

Wymiar roboczy
Jedno stanowisko610 × 700 × 2 mm (27.6 × 0.1 in)
Dwa stanowiska1200 × 1600 × 2 mm (63 × 0.1 in)
Proces
FunkcjaCięcie i rozdzielanie
Dokładność±0,01 mm (0 in)
Grubość szkła0,03 – 25 mm (0.1 – 1 in)
Prędkość0 – 500 mm (0 – 19.7 in)/s
Wyszczerbienia≤ 5 μm
Jakość i praca
Jakość cięciaBez stożkowości i zadziorów, niewielkie wyszczerbienia
EkonomiaNiski koszt, wysoki uzysk, mało materiałów eksploatacyjnych, oszczędność energii
ŚrodowiskoBez zanieczyszczeń, pyłu i ścieków
Stanowisko
Jedno stanowisko (610×700×2)Dwa stanowiska (1200×1600×2)
Funkcja
CięcieRozdzielanie
Zastosowania

Do czego służy.

  • Szkło optyczne, UTG, willow i kruche szkło biomedyczne
  • Szafirowe szkło ochronne do telefonów i zegarków, obiektywy aparatów i kamer CCTV
  • Szkło architektoniczne, łazienkowe i samochodowe
  • Szklane panele AGD i szkło fotowoltaiczne

Zapytaj o ofertę: Maszyna do cięcia i rozdzielania szkła laserem pikosekundowym (jedno-/dwustanowiskowa).

Prosimy podać rodzaj materiału (szkło), grubość, wymiary detali i potrzebny proces, a skonfigurujemy maszynę i wyślemy ofertę. Chcą Państwo najpierw dowodu? Prosimy poprosić inżyniera o demo na żywo online.

Maszyna do cięcia i rozdzielania szkła laserem pikosekundowym (jedno-/dwustanowiskowa)