Cięcie i rozdzielanie kruchego szkła z wyszczerbieniami poniżej 5 mikronów.
Cięcie i rozdzielanie laserem pikosekundowym wykorzystuje laser ultrakrótkich impulsów do cięcia kruchego szkła na zimno, z dokładnością ±0,01 mm przy grubości od 0,03 do 25 mm i prędkości do 500 mm/s. Nieregularne kształty powstają bez stożkowości i zadziorów, wyszczerbienia nie przekraczają 5 mikronów, a proces nie wytwarza pyłu ani ścieków.
Stworzona do zastosowania: cięcie i rozdzielanie laserem pikosekundowym.
Nieregularne kształty z dużą prędkością
Laser pikosekundowy tnie dowolne i nieregularne kształty z dużą prędkością, umożliwiając projekty, za którymi nie nadąża nacinanie mechaniczne.
Wyszczerbienia poniżej 5 mikronów
Cięcie bez stożkowości i zadziorów, z wyszczerbieniami do 5 mikronów, więc detale często nie wymagają dodatkowej obróbki.
Kruche szkło od cienkiego do grubego
Jedna platforma obsługuje szkło ultracienkie UTG i willow, a także grube szkło optyczne i architektoniczne, w zakresie od 0,03 do 25 mm.
Czysty proces i wysoka wydajność
Brak pyłu i ścieków, niskie zużycie materiałów eksploatacyjnych i energii, co poprawia opłacalność cięcia kruchego szkła.
Na czym pracuje.
Maszyna dobrana do zadania.
Maszyna do cięcia i rozdzielania szkła laserem pikosekundowym (jedno-/dwustanowiskowa)
Cięcie i rozdzielanie kruchego szkła laserem pikosekundowym z dokładnością ±0,01 mm i wyszczerbieniami poniżej 5 mikronów.
Zobacz model Maszyna do cięcia i rozdzielania szkła laserem pikosekundowym (jedno-/dwustanowiskowa) →
Maszyna do wiercenia i wycinania laserem
Wiercenie i wycinanie laserem jednowiązkowym z podwójną głowicą, stworzone dla szkła prysznicowego.
Zobacz model Maszyna do wiercenia i wycinania laserem →Prawdziwe detale na prawdziwym szkle.
Uruchom w produkcji: cięcie i rozdzielanie laserem pikosekundowym.
Prześlij nam rodzaj szkła i oczekiwany efekt. Inżynierowie Glass Lasers dobiorą maszynę i odpowiedzą ofertą wraz z parametrami procesu dla szkła takiego jak Państwa.